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3D打印制造CPU?或许将来也会实现

作为先进最尖端的科技领域之一，半导体制造需要将数十亿个开关微电路植入到微处理器芯片中，因此它要求极高的可重复性、一致性和接近原子级别的精度控制。而3D打印能够实现精确的晶圆制造工具，为芯片制造等领域而言将会带来更多的可能性。

近日美国加利福尼亚州3D打印机制造商VELO 3D宣布与Lam Research签署联合开发协议，以推进3D打印技术在半导体制造的应用。Lam的投资部门也将对VELO 3D进行未公开投资，最终目的是在未来五年内扩大自己的增材制造零件数量。

3D打印将会在生产晶圆制造工具等方面提供助力

双方将通过合作开发出新型金属合金，以及与VELO Sapphire 3D打印机配合使用的制造工艺。双方打算使用该系统生产专有的晶圆制造工具，用于制造纳米级半导体组件和集成电路设备。Lam相信Sapphire系统将能够生产符合21世纪电子设备特征的精细、复杂的3D电路结构，构建更小、更快、功能更强大且更节能的电子设备。

VELO 3D Sapphire 3D打印机

VELO Sapphire系统是一种基于激光的粉末床融合3D打印机，通过高功率激光扫描粉末腔从而将单个颗粒融合成固体层。从本质上讲，该工艺可以优化原材料的使用，并且能够产生复杂的几何图形。

VELO 3D的首席执行官兼创始人Benny Buller总结道：“由于我们的校准，计量和数字可追溯性功能，VELO 3D处于有利位置，可为金属3D打印提供信心。这种关系旨在加快Lam不断创新的步伐，朝着生产可生产尖端微处理器，存储设备和众多相关产品类型的设备的方向发展。”

《3D打印制造CPU?或许将来也会实现》来源ZOL。