品质首选 | 金属触点微创新,芯片连接更可靠!
一、技术背景
由于粉盒插拔磨损、氧化反应、热应力、机械应力、环境腐蚀等因素,办公打印设备(指打印机和复印机)在正常的使用过程中,机器内部的芯片触点难免会出现老化、变形、断裂、位移的异常情况。这些异常情况会导致粉盒与机器接触通信不稳定( 见图1 )。
图1:机器内部芯片触点异常与正常的对比
二、原因分析
经测试发现:粉盒芯片与机器内部芯片触点接触不良有两个原因。
①芯片安装位置有轻微偏差( 见图2 );
②机器内部触点在使用过程中发生了位移、断裂、变形等异常情况导致偏差或接触不良(见上图1)。
图2: 芯片安装位置偏差和无偏差对比图
三、解决方案
根据偏差幅度,众诺重新加大了旗下芯片触点的金属接触面积。经过市场多年验证,通过此项改进,我们的多款兼容芯片,包括施乐2060和2270系列等芯片均已消除或减少了与机器接触不良的问题,能完美适配所有原装回收粉盒和兼容粉盒。众诺作为市场上最早开始研究优化芯片触点的公司之一,旗下产品目前已成为国内外众多大客户的首选。
为保证兼容耗材芯片与机器接触的稳定性,众诺设计的兼容芯片如:惠普2080A系列、京瓷5代系列、东芝415系列、施乐3371系列、施乐310系列等的金属触点均长于OEM。这样确保了机器内部触点在轻微异常的情况下也能与粉盒( 芯片 )正常接触( 见图4 )。
图4:众诺部分芯片触点加长产品与OEM的对比图
随着接触式打印机技术的不断成熟,制造商们一直在寻求提高打印质量和可靠性的方法。从2013年开始,众诺就一直坚持研究和应用耗材芯片触点加长技术。触点加长技术是一种可以提高接触可靠性的手段,公司还在不断完善中。
芯片触点加长需测试验证,不要盲目设计!
芯片金属接触点适当的加长与加宽更利于与打印机的接触点通信,但需要对打印机的触点接触方式深入了解。需要注意的是,芯片触点加长并非全是有益。如增加了器件的体积、重量和成本。因此,在设计加长触点芯片时,需要综合考虑各种因素以达到最佳的平衡,不要盲目设计。
除优化芯片金属触点设计外,众诺还选用行业国际高端标准的配件,如三星带水晶头的兼容芯片均采用进口水晶头,东芝1810系列采用进口IC等。多年来,公司一直致力于为广大客户提供安全、稳定的高品质兼容芯片和产品解决方案。
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