众诺 | 尊重知识产权,聚焦技术创新,坚持做稳定的耗材芯片
企业背景
在国内耗材市场以产品竞争为导向的局面下,技术创新和知识产权可谓当下耗材圈的核心关键词。越来越多的优秀企业聚焦技术创新,重视知识产权。
众诺企业环境介绍请点击此链接观看:https://mp.weixin.qq.com/s/xlRgBmtKerKp_Qky3jXPJg
2013年
率先推出理光02复印机兼容芯片;
2015年
成立众诺美国分公司,推进全球化战略;
2016年
推出CF400高难度打印机芯片;
2019年
首发施乐6代3371系列,居行业技术领先地位;
2021年
发布惠普99系列兼容喷墨芯片,为客户提供更多选择;
众诺优势产品推荐
据了解,针对施乐6代系列兼容芯片,众诺是业内首家最早攻克技术难点并率先上市的公司。
凭借扎实的技术实力以及稳定优质的质量保证,众诺推出的施乐6代系列兼容芯片市场占有率位居前列,保持行业领先地位。
2013年,众诺在行业首发理光02复印机兼容芯片,拥有众诺自主设计的外观专利,并避免侵权风险,因此得到业内众多厂家和租赁商的信任。
2020年1月,基于过硬的研发实力,众诺率先在业内推出施乐DP3500系列兼容芯片,解决了序列号算法问题。
关于众诺
作为一家以集成电路设计为主导的国家级高新技术和国家知识产权优势企业,众诺先后获评粤港澳大湾区“高价值专利培育布局”大赛优秀奖企业、广东省知识产权示范企业等。
众诺每年在产品研发和知识产权上的投入占营业收入的15%以上,且知识产权专利申请量每年平均保持在50%的递增状态。
未来,众诺表示将在尊重知识产权的基础上,聚焦技术创新,坚持做稳定的耗材芯片。
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