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再生时代从国家知识产权局网站获悉，厦门芯瓷科技有限公司取得一项名为“一种薄膜热敏打印”的专利，授权公告号CN222780156U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种薄膜热敏打印头，涉及打印设备技术领域。包括陶瓷基板、蓄热层、电阻层、导电层以及保护层，包括连接层；所述连接层设置于所述电阻层与所述导电层之间以提高电阻层与导电层的结合力；所述导电层包括铜金属层与镍金属层，且与所述连接层共同形成用于连接IC组件的导体层；所述IC组件焊接在所述导体层上，且所述IC组件在所述蓄热层上形成有用于在使用时与外部FFC/FPC直接焊接的银手指以形成不带有FFC/FPC的薄膜热敏打印头结构。通过本方案，取消了在陶瓷基板上的电路板，通过银手指直接焊接外部电路板，可以优化薄膜热敏打印头结构，使得薄膜热敏打印头的体积进一步的缩小。