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再生时代报道/佳能将于2023年2月21日推出半导体制造用晶圆测量机“MS-001”，该产品可以对晶片进行高精度的对准测量。

在逻辑和存储器等尖端半导体领域，制造工序日趋复杂，晶片更容易发生翘曲等形变。为了制造出高精度的半导体元器件，需要准确测量晶片的变形情况，并使用数台半导体光刻设备将多达数层的电路图进行高精度套刻，然后再进行曝光。为了实现高精度套刻，晶片表面用于定位的对准标记由数个增加至数百个。为此，分别在每台半导体光刻设备中对数百个对准标记进行对准测量就非常耗时，从而降低了半导体光刻设备的生产效率。随着新产品的应用，可以在晶片运送至半导体光刻设备之前统一完成大部分的对准测量，减轻在半导体光刻设备中进行对准测量操作的工作量，从而提高半导体光刻设备的生产效率。

增加的对准标记（示意）

01 借助区域传感器和调准用示波器的新光源，可实现对准标记的高精度测量

新产品“MS-001”所搭载的调准用示波器安装有区域传感器，可以进行多像素测量，降低测量时的噪音。另外，“MS-001”还可以对多个种类的对准标记进行测量。通过采用新开发的调准用示波器光源，新产品可提供的波长范围比在半导体光刻设备中测量时大1.5倍，能够以用户所需的任意波长进行对准测量。因此，相较于在半导体光刻设备中所进行的测量，“MS-001”所能实现的对准测量精度要更高。

02 通过使用“Lithography Plus”实现预测性曝光校正

通过引进解决方案平台“Lithography Plus”（2022年9月上市），可以将有关半导体光刻机和“MS-001”的运转情况的相关信息集中到“Lithography Plus”中。将“MS-001”在半导体器件的制造工艺中所获取的测量数据和“Lithography Plus”所集中的信息进行对照监测，就可以检测出晶圆表面对准信息的变化，并在半导体光刻机上进行自动校正。这样就可以实现从对准测量到曝光工艺的集中管理，为降低CoO做贡献。